株式会社新川/東証一部上場 半導体製造装置(ボンディング装置)の電気設計エンジニア 第2新卒歓迎

  1. 株式会社新川/東証一部上場 半導体製造装置(ボンディング装置)の電気設計エンジニア 第2新卒歓迎
求人情報
年収 350万円〜550万円
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株式会社新川

  • 設立 1959年8月
  • 従業員数 421名
  • 売上高 11,352百万円
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東証一部上場 半導体製造装置(ボンディング装置)の電気設計エンジニア 第2新卒歓迎

種別
正社員
職種
回路設計・実装設計
業界
半導体・電子・電気機器
勤務地
東京都
詳しい求人内容
募集職種 東証一部上場 半導体製造装置(ボンディング装置)の電気設計エンジニア 第2新卒歓迎
仕事内容 【仕事内容】
【東証一部上場】半導体製造装置(ボンディング装置)の電気設計エンジニア〜第2新卒歓迎〜
■業務概要:
半導体製造装置(ボンダ)の新商品開発業務、電気回路設計や制御システム設計、装置設計をご担当頂きます。

■同社の魅力:
ワイヤボンダトップクラスシェア:国内・世界シェアトップクラスシェアで競合は世界でも3社程度しか存在しません。
研究開発施設:研究開発センターと試作所が同じ建物内にあり、開発したものをすぐに確認するなど開発と製造の距離が非常に近いのも魅力です。

■財務の安定性
財務の安定性を示す流動比率は1574%(200%あれば優秀)、自己資本比率も93.6%(全業界平均は33%程度)と財務は安定しております。
この安定した財務によって、現在当社は新たな技術開発に積極的に取り組んでおります。

■研究開発に関して
フリップチップ実装装置の開発に取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。
しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。
フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。

■為替変動リスクへの対応:
同社の海外事業は好調で、海外売上比率80%、韓国でのシェアトップクラスです。材料は円で調達し、製品はドルで販売しているため、為替変動の影響を大きく受けています。この為替変動が同社の業績に大きなインパクトを与えているため、当社は2013年4月にタイ工場を設立し、海外での生産・販売を実現致しました。これにより材料調達も、製品販売もドル建てで行うことができるため、為替変動による業績悪化リスクを軽減しています。
雇用形態 正社員
応募資格 【必要業務経験】
◆応募要件:
・理系ご出身の方

◆歓迎要件:
・電気設計(回路設計)のご経験をお持ちの方

【語学】
◆必須
・英語(初級レベル)
勤務地 本社
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
交通 【上記勤務地最寄り駅】
青梅線/昭島駅
給与 【給与】
【年収】
350万円〜500万円
【月給】
210,000円〜350,000円
予定年収には、時間外勤務手当見込額を含みます(時間外勤務時間として40時間/月を想定)。
他に、業績に応じて決算賞与(年1回)が支給されます。
待遇・福利厚生 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

■独身寮(会社より徒歩8分、駐車場完備)(自己負担額15,000円)
■社宅(立川市・武蔵村山市、3LDK〜4LDK、駐車場完備)(自己負担額月62,500円)
■社員食堂
■社員持株会
勤務時間 8:45〜17:25(所定労働時間7.75時間)
休憩時間:55分
時間外労働:月平均40時間程度
休日・休暇 有給休暇10日〜20日
休日日数122日

完全週休二日制(土日祝日)、年末年始、特別休暇(慶弔)
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注意事項 この求人は採用企業からDODAがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募には転職支援サービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するDODAの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
掲載開始日 2016/10/06
掲載終了日 2017/01/04
※採用状況により、掲載終了日前に募集が締め切られる場合もございます。
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この会社について
会社名 株式会社新川
設立日 1959年8月
代表者 代表取締役社長執行役員 長野 高志
資本金 8,360百万円
従業員数 421名
平均年齢 42.8歳
売上高 11,352百万円
経常利益 -1,784百万円
URL http://www.shinkawa.com/
事業内容 【半導体製造装置(ボンディング装置)で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー】
半導体生産工程のひとつであるワイヤボンディング工程は、かつては最も人手のかかる工程でしたが、1977年に、同社が世界でいち早く全自動化し、ワイヤボンダ(bonder:接合装置)として製品化することに成功しました。その後も、ロボット技術・画像処理システム・精密制御技術など、常に最先端分野で数々の高品質なハード及びソフト技術のノウハウを蓄積し、現在では、15ミクロンの太さの金線を1秒間に22本、2ミクロン3σの精度で接合することができる高速高精度の技術を持つ製造装置メーカーに成長しました。
事業所 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
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応募に関するよくあるご質問

  • Q

    登録作業は時間がかかりますか?

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    各項目に回答頂き、最短3~4分で完了します!

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    気になる程度で応募するのは、企業に失礼でしょうか?

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    企業の担当者としても多くの方と接点を持てる事は嬉しい事なので、少しでも気になったなら気軽に応募してみましょう!

  • Q

    他の人は何社くらい応募をしているのですか?

    A

    人それぞれですが、内定を獲得している人は平均6~10社くらい応募しています。複数の企業を比較検討する事でより良い転職になるようです。

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