TOWA株式会社/京都海外営業職 東証1部上場モールディング装置で世界シェアトップクラス企業

  1. TOWA株式会社/京都海外営業職 東証1部上場モールディング装置で世界シェアトップクラス企業
求人情報
年収 400万円〜650万円
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TOWA株式会社

  • 設立 1979年4月
  • 従業員数 445名
  • 売上高 21,204百万円
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京都海外営業職 東証1部上場モールディング装置で世界シェアトップクラス企業

種別
正社員
職種
法人営業
業界
半導体・電子・電気機器
勤務地
京都府
詳しい求人内容
募集職種 京都海外営業職 東証1部上場モールディング装置で世界シェアトップクラス企業
仕事内容 【仕事内容】
【京都】海外営業職※東証1部上場モールディング装置で世界シェアトップクラス企業※
■職務概要
顧客(主にアジア圏の半導体メーカーなど)への提案営業を行います。受注・売上計画、見積もり〜回収管理などを担当します。

■採用背景:
部門強化に伴う増員採用です。同社海外の売上比率は75%と大きな割合を占めています。
より事業拡大を目指した、海外営業部門強化の採用です。

■組織構成
国内営業部本社営業課は男性6名で構成されています。

■同社の半導体パッケージング装置とは
携帯電話、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に半導体は使用されています。その製造工程の中でモールディング(樹脂封止)という極めて重要な部分に関する装置(半導体パッケージング装置)を手がけているのが同社です。よりインテリジェント化を促進する同社の半導体パッケージングシステムは、半導体デバイスの進化や多様化に高度複合機能で応えています。
近年では、半導体パッケージング装置で培った技術を基にLED製造装置の開発を進めています。今後もより幅広い分野への進出を進めています。

■商品の優位性/圧倒的な世界シェア
国際市場の熾烈な競争の中で、圧倒的シェアを誇る同社の半導体樹脂封止方式は、まさにシリコンフィールドの潮流です。なかでも同社が、「必要なときに」「必要なものを」「必要なだけ」とのニーズを基本コンセプトに開発された半導体パッケージング装置システム『Yシリーズ』は、投資効率の飛躍的な向上をもたらすソリューションへの明快な解答でした。コンパクトで、高精度の制御、新素材対応などのフレキシブルな成形条件設定、データ通信のインテリジェント化機能など、常に限りない追求のなかで、半導体デバイスの進化と共に歩んでいます。
雇用形態 正社員
応募資格 ■必要条件
・英語OR中国語OR韓国語の語学力をお持ちの方
・営業経験をお持ちの方

■歓迎条件
半導体後工程業界経験歓迎
メーカーにて法人営業経験をお持ちの方
海外営業経験者
当社製品に強い興味をお持ちの方

【語学】
◆必須
・英語(初級レベル)
・中国語(北京語)(初級レベル)
・韓国語(ハングル)(初級レベル)
勤務地 本社
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
交通 【上記勤務地最寄り駅】
近鉄京都線/十条駅
給与 【給与】
【年収】
430万円〜630万円
【月給】
210,000円〜

■これまでの経験・スキル・年齢により決定させていただきます。
■モデル年収:25歳420万円/30歳510万円
(※上記金額は残業時間は30時間程度を含みます)
■残業時間:30時間程度
待遇・福利厚生 通勤手当、退職金制度

(1)施設:独身寮(ワンルーム形式)月20,000円(家賃のみ)/社員駐車場・社員食堂・喫茶コーナー
(2)制度/健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険加入、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、確定給付企業年金
、選択型確定拠出企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度 等 他
(3)行事・その他/保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス(京都事業所)、定期健康診断 等
勤務時間 8:30〜17:30(所定労働時間8時間)
休憩時間:60分
休日・休暇 週休2日制
有給休暇10日〜20日
休日日数123日

一斉有給休暇2回
長期休暇/夏季+盆休日・年末年始 等
休暇/慶弔休暇 等
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※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
掲載開始日 2016/10/03
掲載終了日 2016/12/25
※採用状況により、掲載終了日前に募集が締め切られる場合もございます。
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この会社について
会社名 TOWA株式会社
設立日 1979年4月
代表者 代表取締役社長 岡田 博和
資本金 8,932百万円
従業員数 445名
平均年齢 39歳
売上高 21,204百万円
経常利益 2,316百万円
URL http://www.towajapan.co.jp/intro.htm
事業内容 ■現会長の坂東和彦氏が1979年に設立。「マルチプランジャ方式」「モジュール金型」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界トップクラスシェアを占める。海外売上高比率が80%を超えるグローバル企業でもある
事業所 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5
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応募に関するよくあるご質問

  • Q

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    各項目に回答頂き、最短3~4分で完了します!

  • Q

    気になる程度で応募するのは、企業に失礼でしょうか?

    A

    企業の担当者としても多くの方と接点を持てる事は嬉しい事なので、少しでも気になったなら気軽に応募してみましょう!

  • Q

    他の人は何社くらい応募をしているのですか?

    A

    人それぞれですが、内定を獲得している人は平均6~10社くらい応募しています。複数の企業を比較検討する事でより良い転職になるようです。

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