株式会社ディスコ/受注予測/生産計画立案

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求人情報
年収 400万円〜800万円

締め切りまであと 3

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株式会社ディスコ

  • 設立 1940年3月
  • 従業員数 2,980名
  • 売上高 125,920百万円
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受注予測/生産計画立案

種別
正社員
職種
リサーチ・市場調査
業界
コンピュータ・通信・精密機器/半導体・電子・電気機器
勤務地
広島県
詳しい求人内容
募集職種 受注予測/生産計画立案
仕事内容 【仕事内容】
受注予測/生産計画立案
世界圧倒的なシェアのダイシングソーなど、精密機器生産における受注予測の業務です。

同社製品は、基本的に顧客ニーズに応じたフルオーダーメイド製品ですが、市況に応じて大幅な増産や減産があるため、生産ロスの減少に向け、クライアントからの受注見込みの精度向上に向けた活動を行って頂きます。

具体的な業務としては、
・クライアントへのヒアリングを通じた受注確度の確認(営業やサービスエンジニアと同行します)
・経済動向を考慮したマーケット全体の動きから、クライアントの受注精度の確認(ドルの上下でマーケットにどう影響が出るか、など)
・業界紙などを通じたクライアント各社の動向把握による受注精度の確認
などの業務を予定しています。

クライアント各社から同社へ寄せられる設備仕様は様々ですが、設備構成部品の中には内製化せず、協力会社から部材を仕入れているケースもあります。
そうした部材の中には特注生産のため、一定の期間を要することも多く、クライアントの受注予測見込みを向上させることで、効率化を図っていく業務です。

■企業について
・半導体研削切断装置、精密研削切断装置、超精密研削切断砥石の研究開発・製造・販売を手がけ、この分野ではトップクラス企業です。
・企業理念として「DISCO VALUES」を掲げ、同社のコア技術である「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を追求していくこと、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上等が謳われています。
・「真のCS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という理念に基づき、CSだけでなくESの向上にも取り組んでいます。
雇用形態 正社員
応募資格 【必要業務経験】
下記のようなご経験をお持ちの方
(1)金融機関ご出身の方で、マーケット動向が理解できる方
(2)製造業での営業や企画などの数値管理部門のご経験があり、市場予想などが出来る方

【必要な資格】
◆必須
・普通自動車免許(第一種)
勤務地 桑畑工場
広島県呉市郷原町4010-1
交通 【上記勤務地最寄り駅】
JR呉線/呉駅
給与 【給与】
【年収】
400万円〜700万円
【月給】
201,400円〜

予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※上記予定年収とは別途、残業代が支給されます
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

・福利厚生:自社健保、企業年金保険、財形貯蓄、住宅融資制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(バフェプラン、ラフォーレクラブ)、自社保養所(苗場、熱海)、フィットリゾート人会員、社内フィットネスルームなど
・賞与実績:夏期+冬期+決算計7.30ヶ月(2013年度)/昇給実績:昇給率1.70%(2013年度)
※夏期、冬期の賞与支給率は半期毎の売上高経常利益率に基づき2〜3.7ヶ月の間で決定、また期末決算賞与は年間の売上高経常利益率に基づき支給の有無を決定
勤務時間 8:00〜16:45(所定労働時間7.75時間)
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
想定残業時間は25〜40h/月です
※個人差・繁閑によります
休日・休暇 完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇10日〜20日
休日日数125日

大型連休年3回、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 など
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(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するDODAの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
掲載開始日 2016/09/15
掲載終了日 2016/12/07
※採用状況により、掲載終了日前に募集が締め切られる場合もございます。
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この会社について
会社名 株式会社ディスコ
設立日 1940年3月
代表者 代表取締役社長 COO 関家 一馬
資本金 19,843百万円
従業員数 2,980名
平均年齢 38歳
売上高 125,920百万円
経常利益 26,489百万円
URL http://www.disco.co.jp/jp/index.html
事業内容 同社は1940年に広島県呉市に工業用砥石メーカーとして設立されました。1956年に、ある万年筆メーカーよりペン先を薄型の砥石で切断できないかとの依頼を受け、試行錯誤の末、超薄型砥石の開発に成功しました。この一件を契機として同製品の量産がスタートしました。また同時期にICが発明され、アメリカを中心に半導体を基礎としたコンピュター等のハイテク産業が興ったことにともない、チップを製造するためにウェハを切断する工程(ダイシング)に、同社の砥石の応用が考えられました。
事業所 東京都大田区大森北2-13-11
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応募に関するよくあるご質問

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    各項目に回答頂き、最短3~4分で完了します!

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    気になる程度で応募するのは、企業に失礼でしょうか?

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    企業の担当者としても多くの方と接点を持てる事は嬉しい事なので、少しでも気になったなら気軽に応募してみましょう!

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    他の人は何社くらい応募をしているのですか?

    A

    人それぞれですが、内定を獲得している人は平均6~10社くらい応募しています。複数の企業を比較検討する事でより良い転職になるようです。

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